iPhone 7詳細拆解：電池1960mAh有提升 2G+128G TLC

逸然

新一代iPhone终于有了防水功能，IP67级别的防护让我们在诸如雨天或是其他一些情况下使用手机时也能不再那么窘迫。对消费者而言无疑是一个很棒的消息。那么在今天这个iPhone 7和7Plus首销的日子里，网易手机联合GeekBar，抢先为大家带来了iPhone 7的详细拆解。新的iPhone会有哪些针对防水作出的设计，iPhone 7/7 Plus的拆解难度又如何呢？有好奇的童鞋们，一定不要错过。



拆解的第一步，自然就是关闭手机，还想再无损伤装回去的话，没得商量。



卸掉尾插螺丝，将屏幕和背板的锁定解除



随后要对手机进行一定的加热 以便分离屏幕与后壳部分



好 大吸盘上来先将屏幕吸起一些 然后用拨片左右挑起



完全掀起屏幕后要稍加小心 这一次排线的方向有些不同 要从左侧打开屏幕



由于排线上方有金属片作为保护 所以我们要先把它解决



在断开屏幕排线之前一定要先将电池排线断开 以免对屏幕或pcb上的电阻产生损伤



又是一片压在排线上方的金属片 十字螺丝刀伺候



现在就可以将前置摄像头的排线断开了



自此屏幕整版部分的排线就与主板完全剥离 可以拿掉啦



顺手取下主摄像头



1200万像素 支持光学防抖的摄像头很大 很突



断开开机排线



这个部分是天线连接器 先拿掉固定螺丝



恩 天线连接器就这么拆了下来



还有一颗螺丝固定 拆之



好了 “闲杂人等”都已经排除 该折腾主板了



固定螺丝解放ing



卡托记得拿掉 不然死撬可是要出大问题的



尾插排线挑开 注意下放的两个天线连接线也要断开



最有内涵的主板成功得被分离了出来



取下三颗Tapic Engine三颗固定螺丝



取下两个挡板固定螺丝 断开Tapic Engine排线 取下Tapic Engine 真的是超大个



拉出固定电池的易拉胶，两条，取下电池，电池额定容量1960mA／h



电池 走你



这里是扬声器部分 四颗螺丝卸除之后 挑出射频连接线



扬声器say goodbye



三颗尾插排线固定螺丝之一外有贴纸 很显然 拿掉之后就无法完美还原



扬声器接口部分有香蕉圈 出音空有疏水网 自然是为了防水



撕下尾插排线，尾插排线集成lightning接口，扬声器接口Tapic Engine接口，两个mic，射频连接线接口等





取下左侧三颗音量按键固定螺丝



再来两个开机键螺丝



拆下闪光的固定挡板



可以看到静音键外侧有防水密封圈



按键部分的排线就这样被松了下来



再次回到屏幕模组上来 听筒&扬声器的拆除 先拆掉挡板再说



前置摄像头在取下挡板之后翘起



不要在意 取下听筒



前置摄像头也跑不了 拿掉拿掉



挡板又见挡板 这一次是Touch ID





断开排线 Touch ID走你。这个再也按不下去的Home键呐 手感其实还不错这个超大块头的Taptic Engine为手机提供了各种各样的震动反馈 iPhone 7会取消耳机插口省空间 一部分因素肯定来源于它





























可以看到的是，在诸如音量键，静音拨钮以及像扬声器等等可能会与外界有所接触的地方，都有密封橡胶的存在，防止水分进入。lighting接口部分则是通过疏水涂层保护了起来。可以说基本上都是通过橡胶来防水，没有什么特别的技术。接下来详细说说iPhone 7的主板上都有些什么“内涵”。首先非常明显的就是A10 Fusion处理器，面积较之前变大，采用POP封装，上半部分为RAM，容量为2GB，下半部分为A10处理器。处理器下面是高通MDM9645基带处理器，最高支持450Mb／s的下载速度。随后是相对而言巨大的SIM卡槽，未来如果能在手机中直接虚拟SIM卡，想必是极好的，只不过想过运营商那一关实在是难。接着是射频部分，正面集成四个功放，分别是英飞凌和AVAGO功放，下面还有电池排线接口，尾插排线接口和屏幕接口。主板背面最大的是闪存芯片，采用了海力士128GB TLC（还记得当年的MLC TLC风波么）的闪存芯片，应该和iPhone6s一样采用PCIE高速接口，最高读取速率达到500MB/s。最上边的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一个异形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接着的是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路，基带供电芯片和调制解调器，天线开关，滤波器等，负责手机的射频部分。iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的紧凑性仍属业内领先地位。从拆解的层面上来说，iPhone 7仍然不负它顶级智能手机的名号。